國(guó)金證券(600109,股吧)發(fā)布研究報(bào)告稱，首予盛美上海(688082.SH)“買入”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2021-23年?duì)I收16/26/36億元，增速63%/38%/36%，歸母凈利潤(rùn)2.8/4.9/6.4億元，增速41%/77%/30%，對(duì)應(yīng)PS為36/23/17x，予23年20倍PS，目標(biāo)價(jià)165.8元。

國(guó)金證券主要觀點(diǎn)如下：

盛美上海為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，下游客戶主要為華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、海力士等。

公司是一家深耕半導(dǎo)體濕法設(shè)備的全球化布局企業(yè)，清洗設(shè)備占營(yíng)收比例84%，并持續(xù)向半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐等方向拓展。2017-2020年收入/歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR分別為58%/62%，整體毛利率45%比肩ASML、AMAT等國(guó)際巨頭。公司IPO發(fā)行4336萬(wàn)股，實(shí)際募資37億元人民幣投入設(shè)備研發(fā)制造中心、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，加碼清洗、電鍍、先進(jìn)封裝及爐管等設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

清洗設(shè)備行業(yè)：技術(shù)難度增加，清洗步驟數(shù)量快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)空間逐年擴(kuò)大。

1)清洗設(shè)備約占晶圓處理設(shè)備的5%，預(yù)計(jì)全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在30億美元左右。

2)清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的繼續(xù)進(jìn)步，對(duì)清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。從80-60nm制程的100多個(gè)步驟增加到20-5nm的200多個(gè)步驟以上。

3)競(jìng)爭(zhēng)格局上，全球清洗設(shè)備銷售額中日本迪恩士占比50%，日本東京電子占比27%，美國(guó)拉姆研究占比12%，盛美上海僅占3%市場(chǎng)份額。

公司差異化技術(shù)路線受市場(chǎng)認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)滲透率逐步提升。

公司開發(fā)差異化技術(shù)，成功解決兆聲波清洗不均勻和易損傷兩大難題。新產(chǎn)品單片/槽式組合清洗設(shè)備持續(xù)引領(lǐng)技術(shù)進(jìn)步，整體產(chǎn)品在清洗設(shè)備市場(chǎng)可以解決的清洗類型覆蓋率達(dá)80%。根據(jù)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，公司在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力和華虹無(wú)錫產(chǎn)線中公司清洗設(shè)備中標(biāo)數(shù)量占比呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)。

公司以清洗設(shè)備為基礎(chǔ)向電鍍、先進(jìn)封裝設(shè)備等方向拓展，目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模至少翻倍。

產(chǎn)品拓展方面，判斷公司電鍍/先進(jìn)封裝設(shè)備/立式爐管設(shè)備對(duì)應(yīng)全球市場(chǎng)空間分別為5/18-23/17-20億美元。隨著公司新產(chǎn)品客戶驗(yàn)證的推進(jìn)，非清洗設(shè)備占比逐步擴(kuò)大，2021H1占比17%。

投資建議：國(guó)內(nèi)大部分國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商僅出貨給中國(guó)大陸晶圓廠，公司獲得國(guó)際存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)海力士重復(fù)訂單，自主研發(fā)的差異化技術(shù)路線廣受認(rèn)可，給予公司一定估值溢價(jià)。