鼎龍股份(300054.SZ)日前發布2021年年度報告，該公司年內營業收入為23.56億元，同比增長29.67%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.14億元。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為2.07億元。

CMP拋光墊業務較大幅增長

鼎龍股份目前重點聚焦光電成像顯示及半導體工藝材料領域，除打印復印通用耗材之外，公司在泛半導體材料方面的產品包括CMP拋光墊、拋光液、清洗液三大CMP環節核心耗材、柔性OLED顯示屏幕制造用的上游材料以及半導體先進封裝材料。

年報顯示，鼎龍股份2021年營業收入約23.56億元，同比增加29.67%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.14億元;基本每股收益0.23元。2020年同期營業收入約18.17億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.6億元;基本每股收益虧損0.17元。

鼎龍股份表示，2021年度，公司實現營業收入同比增長29.67%，主要是CMP拋光墊業務較上年同期大幅增長，以及打印復印通用耗材業務的穩步增長。其中，拋光墊業務實現銷售收入3.02億元，較上年同期增長284%，首度扭虧為盈，實現規模利潤;打印復印耗材業務實現營業收入20.12億元，較上年同期增長17.79%。

鼎龍股份透露，2021年是公司CMP拋光墊開始盈利的第一年，產銷量增長明顯，這意味著半導體制程工藝材料開始進入收獲期，成為重要盈利點。其他產品也快速推進，如CMP拋光液項目，客戶驗證反饋良好，部分產品也于2022年第一季度起進入采購階段，年產5000噸一期產線已經建成，公司新增長級逐步形成。目前該公司已形成一、二期合計年產30萬片拋光墊產能，拋光墊潛江三期產線將于今年夏季完成設備安裝，進入試生產階段，拋光墊進入業績放量階段。

擬投資新建仙桃產業園

鼎龍股份還發布公告宣布了新的投資計劃，公司擬投資7.5億至10億元，分二期實施，在湖北仙桃產業園新增建設：集成電路CMP用拋光液年產2萬噸擴產項目(分兩期建設)、集成電路CMP用清洗液年產1萬噸擴產項目、OLED用PSPI年產1千噸產業化項目、OLED封裝材料INK年產600噸產業化項目以及第三代半導體用研磨粒子、集成電路CMP高純研磨粒子、光電半導體柔顯顯示用其他關鍵材料產業化等項目。一期建設規模約為5億元，預計自開工建設起12—18個月內完成;二期建設規模約為2.5億—5億元，預計自開工建設起18—36個月內完成。鼎龍股份認為，此項目的實施，有利于公司充分發揮核心技術優勢，進一步優化公司產能布局，形成規模化生產能力，豐富公司泛半導體材料品種，以滿足更好服務國內芯片制程客戶及面板顯示材料客戶需求。

對于未來發展，鼎龍股份表示，公司始終聚焦“泛半導體材料+耗材”雙輪驅動發展，圍繞技術創新和市場開拓雙點著力，努力打造 進口替代類創新材料的平臺型公司。

同一時間，鼎龍股份還發布業績預告，預計2022年一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤6500萬元—7500萬元，同比增長73.16%—99.8%。(記者 徐靚麗)