5月16至18日深圳市立可自動設備有限公司攜IC載板植球機、全自動化包裝線亮相于SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展。本屆展會以“芯機會•智未來”為主題，協同半導體產業價值鏈，以安全、智慧和可持續之道，賦能美好未來，為半導體行業人員提供良好的溝通平臺、洽談業務，合作意向頻繁在此達成。

立可秉承積極進取，不拘一格的創新理念，刻苦專研，成功開發出AP系列、SE系列,全自動IC植球機WP系列WL全自動晶圓植球機等核心產品，并且已實現量產及銷售，獲得客戶一致好評。

AP系列已更新至第五代AP500，此設備適用于條帶及單顆植球，滿足客戶多種產品需求，AP500植球幅面由80mm提升到110mm，兼容多款尺寸產品植球大幅面取球植球從而提供植球效率，設備植球精度為+/-0.03mm，最小錫球直徑0.15mm，最小錫球間距0.3mm，一次最大植球數量80000PCS，植球良率高達99.99%，此外設備還具有入料掃碼、入料檢測CCD、產品定位CCD、取球缺球、粘球檢測等功能，植球機后針對缺球，多球，球徑，球偏移進行檢測，為植球良率提供有效保障。助焊劑水位檢測、自動加助焊劑、自動軌道調節方式使得設備操作流程更加便捷，實現設備智能化。

SE系列所推出的SE3a，設備植球精度為+/-0.05mm，最小球直經0.3mm，最小球間距0.4mm，一次最大植球機數量為80000PCS，植球良率99.99%，設備適用于條帶式，針對同一產品進行植球，植球后對缺球，多球，球偏移進行檢測，采用手動加助焊劑和軌道調節方式，在實現主功能的同時為客戶降低10%的成本，此外還可根據客戶產品需求定制功能。

潛心沉淀積累，實現國產全自動精密植球機0到1的突破，打破國外設備廠的技術和市場壟斷，各項核心技術指標已經可以完全對標國外競爭對手的主力機型，可實現對國外植球設備的一比一替換。未來，立可將會在精密植球技術的研發上繼續加大投入，為國內半導體先進封裝，高密度載板制造等行業提供更多優質的產品和服務，齊心協力共同推動半導體行業的高質量發展。