受全球經濟放緩、電子產品需求疲軟以及供應鏈波動等多重因素影響，存儲芯片市場出現了產能過剩、價格下跌和庫存積壓的情況。許多中國存儲企業面臨了巨大的經營壓力，甚至不得不縮減生產規模或進行業務調整以應對困境。

自研芯片，讓存儲更多樣

慶幸的是，從2024年開始，國內外存儲市場持續回暖，尤其是在新興領域如人工智能、物聯網、云計算等技術的推動下，對高性能、大容量存儲芯片的需求更是呈現爆發式增長。這也讓許多存儲企業開始積極調整戰略，加大研發和生產投入，以滿足市場的快速增長需求。

其中，以江波龍為代表的半導體存儲品牌企業憑借其深厚的技術積累和市場洞察力，推出了一系列創新的產品和技術。江波龍存儲芯片領域不斷突破技術，產品和服務獲得了客戶高度認可。

2019年江波龍便開始布局 SLC NAND Flash 小容量存儲芯片業務，現在已經實現系列產品規模化量產。近日，江波龍旗下品牌FORESEE又推出了首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash，該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上，為公司存儲產品組合帶來更多可能性。

加大投入，解決技術難題

江波龍近年來在存儲芯片領域大力投入研發，公司匯聚了一批超過20年經驗的存儲芯片設計專家。團隊精通閃存芯片設計技術，對Flash工藝節點有深厚經驗，能夠定制不同容量和接口的閃存芯片。產品測試方面，公司利用自研測試平臺和片上DFT電路，確保芯片的一致性和可靠性。

在存儲芯片設計的每個階段，江波龍都面臨技術挑戰，從邏輯設計到物理實現，每一步都需精心策劃和嚴格實施。例如，MLC NAND Flash芯片要求精確控制存儲單元內的電荷數量，這需要高精度模擬電路和先進算法的支持。江波龍通過內嵌微控制器和溫度傳感器，實現了更靈活的算法控制和更精準的數據存儲。

為了滿足接口訪問的高帶寬需求，江波龍還設計了高速數據讀寫通路，涵蓋讀出放大器、高速邏輯轉換和冗余替換電路。通過精確匹配關鍵信號延遲，確保了數據的穩定傳輸。

目前，江波龍已具備多種Flash產品的設計能力，并計劃通過強大的工程和品控能力，逐步擴展更豐富的Flash產品系列，以滿足市場的不斷增長需求。

2024年全球存儲芯片行業迎來大復蘇，存儲品牌企業都將面臨新一輪的產業爆發和挑戰。2024年也是江波龍成立25周年的關鍵年，公司將繼續加大在技術研發和創新方面的投入，推出更多具有創新性和領先性的產品和技術。同時，也會加強與全球合作伙伴的合作，共同推動存儲芯片行業的發展。