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格隆匯8月16日丨有投資者向同飛股份(300990.SZ)提問，“公司參加了十一屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會，會上表示，公司2022年開始布局半導體行業，公司的產品能應用于半導體行業的刻蝕設備、涂布顯影設備、試驗機等應用場景。請簡單介紹一下，公司的什么產品能應用于半導體行業，以及公司產品在半導體行業應用的優勢在哪里？”

同飛股份回復稱，公司的半導體器件制造設備專用溫控設備是針對其高精度、高可靠性而設計開發的專用設備，能夠不間斷的提供溫度可控的循環液，保障半導體器件制造設備腔室所需的工藝加工溫度，滿足溫度變化范圍大、負載瞬間變化、設定溫度隨時改變等工況要求，能夠達到±0.1℃甚至更高溫控精度，主要應用于刻蝕、PVD、CVD等半導體器件加工工藝過程。