主板指數(shù)受到各種因素影響而再次跌破2800點，不過科創(chuàng)板卻風光獨好，近日逆勢獲得資金追捧，其中的代表個股之一的正是股價創(chuàng)出新高的方邦股份(688020.SH)，已經(jīng)逼近百倍市盈率。作為股東之一的小米集團(01810.HK)，也收獲超過4倍的賬面盈利。

不過，受到智能手機市場不景氣的影響，方邦股份2019年上半年面臨業(yè)績增速全面放緩;另外，方邦股份對自身市場策略也作出了很明確的部署：要通過低價搶占日本競爭對手的市場份額，不惜打“價格戰(zhàn)”。

上半年增長放緩，沾上5G、折疊屏概念

方邦股份發(fā)行價為53.88元/股，對應市盈率為38.51倍，大幅上漲后市盈率逼近百倍。

方邦股份主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案;現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料，其中電磁屏蔽膜是發(fā)行人報告期內(nèi)的主要收入來源。

該公司自2012年產(chǎn)品開發(fā)成功并銷售，2013年以來銷量逐年增長。2016年、2017年和2018 年，電磁屏蔽膜銷量為237.29萬平方米、292.19萬平方米和364.50萬平方米，業(yè)務規(guī)模位于行業(yè)前列。發(fā)行人的產(chǎn)品已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌。

“2014年發(fā)行人推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術(shù)要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領(lǐng)域，可應用于5G等高頻領(lǐng)域。”

“與此同時，5G新應用將帶來FPC(柔性印制電路板)市場新增量，高速高頻FPC成為主要發(fā)展方向;高性能FPC是影響雙面屏幕/折疊屏手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素，雙面屏幕/折疊屏手機的推出將對FPC柔性線路板的自由彎曲、卷繞、折疊性、屏蔽效能提出更高的要求。”

2019年1-3月，方邦股份實現(xiàn)營業(yè)收入5890.30萬元，與2018年1-3月基本持平;2019年1-3月實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2526.85萬元，較2018年1-3月同比上升4.24%;2019年1-3月實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤2429.74萬元，與2018年1-3月基本持平。

預計2019年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約1.40億元，同比增長約1.43%，營業(yè)收入增長的主要原因是公司產(chǎn)銷規(guī)模的增加。預計實現(xiàn)凈利潤6377.13萬元，同比增長約7.9%;預計實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤6019.13萬元，同比增長約7.37%。預計2019年上半年實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤5539.59萬元，同比增長約1.31%，與營業(yè)收入增長幅度相近。

2016年、2017年和2018年，方邦股份扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為7655.13萬元、9236.39萬元和1.12億元。

深圳一位賣方分析師向第一財經(jīng)記者表示，方邦股份業(yè)績增速放緩，主要因為2018年下半年開始智能手機市場的不景氣，其未來業(yè)績走向要看新業(yè)務的拓展到底如何，比如在智能手機以外領(lǐng)域的拓展，包括汽車電子和其他消費電子產(chǎn)品等。

“價格戰(zhàn)”搶占市場

方邦股份的競爭對手主要為日本企業(yè)拓自達、東洋科美。報告期內(nèi)，綜合毛利率保持在較高水平，分別為72.11%、73.17%和71.67%。在這樣的背景下，方邦股份作出了產(chǎn)品價格“適當下浮”的策略。

“發(fā)行人自設立以來一直從事高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等。經(jīng)過多年的快速發(fā)展，發(fā)行人在國內(nèi)電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商中銷量處于第一的位置，在全球的市場份額僅次于日本拓自達。”方邦股份在招股書中稱。

“為了搶占市場份額，發(fā)行人采取競爭導向的定價策略，產(chǎn)品價格在競爭對手同類產(chǎn)品價格的基礎上適當下浮。鑒于發(fā)行人的規(guī)模經(jīng)營、核心技術(shù)、全工序自主化生產(chǎn)為其建立了較大的成本優(yōu)勢，為了進一步擴大市場份額，未來發(fā)行人現(xiàn)有產(chǎn)品的價格及毛利率仍存在進一步下降的可能。”對于產(chǎn)品定價策略，方邦股份作出了如此描述。

招股書顯示，根據(jù)測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1859.98萬平方米。方邦股份2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場占有率分別為33.42%和19.60%。報告期內(nèi)，發(fā)行人出口銷售額占比分別為9.29%、16.56%和14.85%。

公司表示：“隨著國產(chǎn)撓性覆銅板產(chǎn)品技術(shù)含量不斷提高，國內(nèi)撓性覆銅板市場規(guī)模及進口替代率有望進一步突破，發(fā)行人的撓性覆銅板項目具有良好的市場前景。”

小米入股不足半年浮盈超過4倍

“2019年3月26日，葉勇(方邦股份股東之一)與小米基金簽訂了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定葉勇將其持有發(fā)行人3.33%的股份合計200萬股以5000萬元的總價格轉(zhuǎn)讓給小米基金。”轉(zhuǎn)讓后葉勇仍持有近270萬股，按照方邦股份最新近140元股價計算，小米基金已經(jīng)浮盈近2.3億元，投資半年內(nèi)的回報超過四倍。

這里所講的小米基金，指的是“湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)”，小米基金的普通合伙人及執(zhí)行事務合伙人為湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司。湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司由“小米產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司”持股80%。

小米集團相關(guān)負責人則向第一財經(jīng)記者表示，目前小米集團投資的科創(chuàng)板企業(yè)已經(jīng)上市的包括方邦股份和樂鑫科技(688018.SH)，即將上市的是晶晨股份(688099.SH);排隊中的還有石頭科技、創(chuàng)鑫激光等。

在“未來規(guī)劃采取的措施”當中，“拓展產(chǎn)品應用領(lǐng)域。除了智能手機和平板電腦等消費電子產(chǎn)品外，發(fā)行人電子材料產(chǎn)品在汽車電子、通信設備、航空航天等領(lǐng)域有著巨大的應用潛力;同時，持續(xù)完善、推廣包括極薄撓性覆銅板在內(nèi)的多種電子材料產(chǎn)品。”

國盛證券分析師鄭震湘表示，募投資金主要布局FCCL領(lǐng)域，打開業(yè)務新增長點。FCCL(撓性覆銅板)生產(chǎn)基地建設項目總投資6.11億元，建設期2年，第3年初開始生產(chǎn)，分三年達產(chǎn)。項目達產(chǎn)后形成60萬平方米/月的覆銅板產(chǎn)能。方邦股份通過募集資金加快FCCL領(lǐng)域布局，有助于豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，化解公司產(chǎn)品單一的風險;有助于提高公司的客戶資源利用率，產(chǎn)生較大的協(xié)同效應，將為現(xiàn)有客戶提供電磁屏蔽膜品;為公司提供了一個新的業(yè)務增長點，提高了公司的收入規(guī)模、市場競爭力以及盈利能力。