10月18日,國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)再度出手,加碼布局半導體濕法清洗設備。
18日盤后,至純科技(603690.SH)公告稱,控股子公司至微半導體(上海)有限公司(下稱 “至微科技”)擬引入戰略投資者,大基金二期和混改基金、中芯國際(688981.SH)等入股。
值得注意的是,這是10月以來,大基金的首筆投資計劃。就在上周末,兆易創新、晶方科技披露了大基金對公司的減持計劃。
大基金二期、中芯國際入股至微科技
根據公告,本次交易前,至微科技注冊資本為4.55億元,依據增資前至微科技25億元的估值,對應5.4945元/注冊資本,共計10家戰略投資者擬合計向至微科技增資4.2億元,其中7644萬元計入注冊資本,其余3.44億元計入資本公積。
本次增資的同時,至純科技將持有的至微科技對應本次增資4.2億元后的7.95%的股權以23,200萬元轉讓給遠致星火,其中4222.40萬元計入至微科技注冊資本,18977.60萬元計入資本公積。在本次遠致星火受讓股權的過程中,所有其他投資人均無條件放棄行使作為公司股東的優先購買權。
定期報告顯示,至純科技主要有三大業務板塊:高純工藝系統、半導體濕法清洗設備、光纖傳感器及光電子元器件。
其中,至微科技是承載至純科技“從工藝裝備支持系統到工藝裝備”、投入濕法設備研發和產業化的主體,累計已獲得濕法設備訂單超過160臺,成為國內濕法設備的主要供應商之一。
根據財報,2020年,至純科技濕法設備出貨量超過30臺,新增訂單5.3億元,增長211.8%。至純科技表示,公司28nm節點全部濕法工藝設備已認證完畢,用戶有中芯國際、華虹集團、長鑫存儲、華為、華潤、燕東、臺灣力晶等等。
國內目前有三家在濕法工藝設備端提供中高階濕法制程設備,分別是至純科技、北方華創(002371.SZ)和盛美半導體。目前,盛美半導體的科創板IPO已經注冊生效。
此外,上述10家戰略投資方不乏多個國資背景基金及科創板上市公司,包括大基金二期、混改基金、上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙),以及中芯國際旗下投資主體中芯聚源。
科創數據研究中心的研報顯示,截至目前,中芯國際已通過旗下中芯聚源投資了近20家已上市或IPO進程中的半導體企業,包括滬硅產業-U(688126.SH)、芯碁微裝(688630.SH)、芯朋微(688508.SH)、利揚芯片(688135.SH)、格科微(688728.SH)等半導體上市企業;蘇州東微半導體、唯捷創芯等IPO進程中的半導體企業。
大基金一期有序退出、二期持續加碼
今年以來,隨著大基金一期的投資退出期已至,多家半導體龍頭股均被大基金一期實施了減持。另一邊,大基金二期仍在有序投資半導體設備、材料等核心環節。
10月15日晚間,晶方科技(603005.SH)、兆易創新(603986.SH)發布公告稱,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱“大基金一期”)將減持公司股份。10月18日,半導體板塊走弱,晶方科技收跌3.61%,報44.27元;兆易創新收跌4.01%元,報149.31元。
根據公告,大基金擬計劃自2021年11月6日至2022年2月5日減持晶方科技不超過408萬股,即不超過公司總股本的1%;擬減持兆易創新股份數量不超過公司股份總數1%,即665.73萬股。而按照目前股價計算,大基金減持上述兩只股累計套現超10億。
這并不是大基金一期年內首次減持上述兩只半導體股。今年一季度,大基金一期減持了晶方科技13.54萬股、減持了兆易創新276.04萬股。
截至目前,大基金一期持有兆易創新3509萬股,占總股本比重5.27%。若本次減持實施完畢,大基金一期持股兆易創新比例將不足5%。
一個多月前,三安光電(600703.SH)、雅克科技(002409.SZ)、萬業企業(600641.SH)3只半導體股公告稱,大基金計劃減持公司股份。
據記者不完全統計,自2019年12月以來,除了上述幾只股以外,長電科技(600584.SH)、北斗星通(002151.SZ)、國科微(300672.SZ)、瑞芯微(603893.SH)、通富微電(002156.SZ)、太極實業(600667.SH)、匯頂科技(603160.SH)等半導體股均披露過大基金一期的減持計劃。、
根據大基金的投資規劃,2014~2019年為投資密集期,2020~2024年為回收期,2025~2029年為發展期。從大基金一期的動作來看,基本按照原定的時間規劃進行。
“可以看到的是,大基金一期的減持方向主要圍繞半導體封測和設計。近年來,在大基金的資金支持下,國內半導體封測和設計環節的企業保持了良好的發展節奏,年內業績表現均兌現了市場預期。投資退出屬于正常的基金運作,不會對企業的中長期發展形成影響。”一位TMT行業的分析師對記者說。
與此同時,從上述大基金二期入股半導體濕法設備的例子中可以看出,大基金二期投資覆蓋設計、制造、封測、材料、設備等環節的同時,更側重投入到更薄弱的設備和材料兩大環節。