功率半導體個股近期在二級市場表現(xiàn)亮眼，也成為各方研究機構2022年最看好的投資板塊之一。

據(jù)記者梳理，天風證券、浙商證券等多家券商機構，以及環(huán)懿投資、富敦投資、前海開源、嘉實基金等多家公募基金，都將半導體板塊列入2022年最看好的投資板塊之一，其中尤其看好功率半導體。

“功率半導體板塊2022年有投資機會，主要是下游需求在新能源車、光伏領域或有很好的支持，國內(nèi)公司份額可能逐步提升;利空因素可能是部分通用型產(chǎn)品價格會下調(diào)。”浙商基金基金經(jīng)理王斌對記者表示。

“受益于下游新能源車、光伏的需求拉動，功率半導體下游的需求放量是確定的。”華富基金研究部副總監(jiān)、基金經(jīng)理陳奇對記者表示。

三大下游市場需求穩(wěn)步增長

功率半導體是電力電子裝置實現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換及控制的核心器件，可分為功率分立器件、功率模塊、功率IC三大類。

功率半導體市場空間廣闊。根據(jù)通聯(lián)數(shù)據(jù)Datayes!， 2020年全球功率半導體市場規(guī)模為422億美元，2021年增長至441億美元。中國是全球最大的功率半導體消費國，2020年市場規(guī)模約153億美元，2021年增長至159億美元。

功率半導體下游應用廣泛，幾乎涵蓋所有電子制造業(yè)。從下游應用領域的占比來看，汽車是功率半導體最主要的下游應用領域;從市場結構來看，電源管理IC、MOSFET和IGBT為我國功率半導體占比最高的三個分支。

隨著下游新興應用市場增長，我國功率半導體需求穩(wěn)步增長。

首先，汽車的電動化、聯(lián)網(wǎng)化、智能化，將催生汽車電子化進入新的發(fā)展階段。相比于傳統(tǒng)汽車，電動汽車將新增大量電能轉(zhuǎn)換需求，從而帶動相關功率半導體器件獲得顯著的增量需求。

根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車中的半導體成本合計金額為338美元，其中功率半導體價值量為71美元，占比約21%;而純電動汽車中的半導體成本合計金額為704美元，其中功率半導體價值量高達387美元，占比顯著提升至55%，相比傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車，其單車價值量提升了近5.5倍。

其中，IGBT模塊作為新能源汽車電機控制器的核心元件，被稱為汽車動力系統(tǒng)的“CPU”。根據(jù)Omdia的預測，2024年中國新能源汽車IGBT模塊的市場規(guī)模將達到8.8億美元。未來，隨著新能源汽車滲透率的提升，IGBT模塊的市場需求將持續(xù)放量。

其次，工業(yè)領域作為功率半導體應用的基本盤，是功率半導體在汽車之外的第二大應用領域，需求一直穩(wěn)健增長。未來隨著《中國制造2025》和“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略的不斷推進，工業(yè)自動化水平將不斷提升，工業(yè)機器人、數(shù)控機床等的持續(xù)升溫將促使對IGBT等功率器件的需求逐步放大。

此外，由于需要輸出符合電網(wǎng)要求的交流電，新能源發(fā)電增加了大量對于整流器、逆變器及變壓器的需求，二極管、MOSFET、IGBT等功率半導體因此應用廣泛。在光伏逆變器和風力發(fā)電逆變器中，功率半導體分立器件和模組作為電力轉(zhuǎn)換和控制的核心器件，能起到提高轉(zhuǎn)換效率和電流密度的作用。全球新能源裝機容量的快速提升，將持續(xù)拉動對功率半導體器件的市場需求。

產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動產(chǎn)能逐漸爬坡

據(jù)報道，3nm的先進制程興建產(chǎn)線的投資成本高達150億-200億美元。相比而言，功率半導體對工藝制程的要求并不高。例如，士蘭微預計投資100億元新建的第二條12英寸生產(chǎn)線線寬65nm-90nm，可與意法半導體最先進的65nmBCD工藝相比肩。

較低的資金門檻使得功率半導體有望率先成為國內(nèi)廠商追趕國際先進水平，實現(xiàn)進口替代的重要賽道之一。數(shù)據(jù)顯示，中國IGBT市場的自給率在2015年首次超過了10%，2019年增至16.3%。

從供給端來看，目前功率半導體主要在8英寸晶圓上加工制造。據(jù)悉，當前各大晶圓代工廠的8英寸訂單飽滿，產(chǎn)能已經(jīng)接近滿載運轉(zhuǎn)，國內(nèi)8英寸代工廠如華虹半導體(01347.HK)、中芯國際(688981.SH)產(chǎn)能利用率均已超過100%。晶圓供給不足導致功率半導體供需失衡，而新建一座晶圓代工廠從規(guī)劃到投產(chǎn)需要約一至兩年時間，由此預計短期內(nèi)8英寸產(chǎn)能緊張仍將持續(xù)。

在晶圓制造產(chǎn)能緊缺的背景下，功率半導體設計廠商斯達半導(603290.SH)與華虹達成戰(zhàn)略合作，攜手打造高功率車規(guī)級12英寸IGBT芯片，目前已通過終端車企產(chǎn)品驗證，同時擬定增募集35億元建廠，旨在轉(zhuǎn)向IDM模式;新潔能(605111.SH)則在華虹之外尋求海外廠商作為二供，與海內(nèi)外頭部8英寸晶圓廠和封測廠緊密合作開展業(yè)務，旨在獲得產(chǎn)能保障，以減少供應鏈風險。

2020年底，士蘭微(600460.SH)與廈門半導體投資集團共同投資的第一條12英寸生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，劍指2021年四季度月產(chǎn)3萬片的目標;2021年1月，聞泰科技(600745.SH)位于上海臨港的12寸晶圓廠動工，預計2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)能約為40萬片;2021年6月，華潤微(688396.SH)與大基金聯(lián)合投資75.5億元新建12英寸晶圓生產(chǎn)線，建成后預計將形成月產(chǎn)3萬片12寸中高端功率半導體晶圓生產(chǎn)能力。

國內(nèi)以華虹半導體、中芯國際、華潤微為代表的晶圓制造廠商也在加大資本開支擴充產(chǎn)能，代工產(chǎn)能有望持續(xù)釋放。以華虹半導體為例，公司在無錫新建的12英寸晶圓廠產(chǎn)能加速爬坡，月產(chǎn)能2021年底可達6.5萬片。

記者走訪發(fā)現(xiàn)，在當前國際形勢下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游充分意識到供應鏈安全和自主可控的重要性。隨著產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動的推進，國內(nèi)功率半導體廠商正在迎來發(fā)展的黃金時期，智研咨詢預測，2024年中國IGBT市場自給率將達到40%，國產(chǎn)化趨勢明顯。