短暫的產業鏈全線上漲后，8月8日，半導體板塊走勢明顯分化。

盤面上，存儲芯片、MCU、EDA等細分板塊明顯回調， Chiplet(芯粒)概念為支撐半導體板塊的最火題材。據了解，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現對先進制程迭代的彎道超車。

業績分化是半導體板塊走勢分化的主因，從已披露業績預告和半年報情況來看，半導體設備端業績表現凸出，走出一定國產替代邏輯。而受消費電子需求萎靡拖累，砍單與降庫存依然是主旋律。

需要指出的是，伴隨Chiplet題材炒作，已有多家券商發布了與Chiplet概念有關的研報。但Chiplet并不是最近才被提出的半導體先進技術，已成熟運用該技術的多為國際巨頭。在A股相關封測廠商股價上漲之際，新技術能夠貢獻多少業績才是投資者真正需要關注的重點。

走勢分化即業績分化

從板塊的分化走勢來看，封測廠商表現仍然相對亮眼，主要系Chiplet題材帶動封測板塊，通富微電(002156.SZ)錄得兩連板，華天科技(002185.SZ)、長電科技(600584.SH)、晶方科技(603005.SH)等封測廠商的股價都有不錯表現。

另一邊，存儲、EDA、數模混合芯片、碳化硅等細分板塊的個股明顯回調，龍芯中科(688047.SH)、必易微(688045.SH)均重挫逾9%，近兩周，這兩只股累計漲逾30%;概倫電子(6880206)、天岳先進(688234.SH)、晶晨股份(688099.SH)等熱門股均收跌超5%。

就今年前七個月來看，半導體板塊表現拉胯，多數個股股價大幅回撤超30%，截至8日收盤，中華半導體芯片年內仍累計下跌21.78%。跌出估值性價比后，半導體板塊是反轉還是反彈，業內爭論不休?？纯辗秸J為，周期下行、景氣度下滑，多數企業難穿越周期，業績不可避免地迎來下降;看多者則認為國產替代市場巨大，拋出諸如“國產化邏輯刺激板塊底部反彈”等觀點。

“市場4月底以來的快速反彈幅度較大，新能源、汽車等板塊已經累計較高盈利盤，資金調倉需求下，板塊輪動較快，半導體板塊前期無人問津，且估值處于相對低位，是獲得資金青睞的主要原因。”某私募人士說，“很明顯的是全球通脹下消費電子市場低迷，液晶面板行業也進入下行周期的低谷，致使設計廠商的投片受到影響。全行業的需求增量主要來自汽車等行業帶動，同時，設備和材料端受益大廠投資擴建，業績抗壓能力更強。”

市場行情雖難以預測，逐步披露半年度報告是檢驗基本面的試金石。從已披露的業績預告、快報以及半年報來看，受益于行業高景氣和國內外客戶資本開支景氣，半導體設備廠商業績確定性更高。

8月7日晚，盛美上海(688082.SH)發布2022年半年度報告，公司實現營業收入10.95億元，同比增長75.21%，歸母凈利潤2.36億元，同比增長163.83%，扣非后歸母凈利潤同比增長427%，為2.57億元。

盛美上海2021年11月登陸科創板，是一家半導體設備平臺型廠商，主營產品為半導體清洗設備、前道半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備。盛美上海表示，市場對公司半導體設備的強勁需求，公司銷售訂單及產能均持續增長，是對推動營業收入進一步提升的主要原因。

以智能手機為代表的消費電子需求明顯萎縮。根據聯發科2022年第二季度財報，聯發科第二季度營收1557億新臺幣(約350.13億元人民幣)，同比增長23.9%;歸母凈利354.37億新臺幣，同比增長28.8%。同時聯發科下調全年營收增速預期，由20%下調至16%~19%，并削減智能手機的出貨預期。

周期下行，Chiplet概念能否雪中送炭?

上周，半導體產業鏈全線上漲之際，Chiplet概念就引起市場熱議。Chiplet被認為是有望成功延續摩爾定律的技術手段，有望給整個半導體產業鏈帶來非常革命性的變化。

實際上，早在2015年Chiplet就被提出，并非半導體行業的新概念。近幾日，伴隨著題材炒作熱度提升，中信證券、廣發證券、國盛證券、浙商證券等多家券商機構發布了Chiplet技術相關研報。

根據國盛證券研報，Chiplet技術迅速發展的原因得益于其在降低成本并提升芯片性能方面的獨特優勢，優勢體現在三方面：一是可以大幅提高大型芯片的良率，二是可以降低設計的復雜度和設計成本，三是降低芯片制造的成本。與傳統的SoC方案相比，Chiplet 模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢。業內認為，Chiplet模式下率先受益的或是封測環節，通富微電、晶方科技等國產封測大廠股價隨之上漲。

而現實情況是半導體技術不存在彎道超車，任何新技術規?；^程的挑戰與機遇并存。復盤Chiplet發展，已將該技術應用的均為國際半導體巨頭。AMD是第一個將小芯片架構引入其最初的Epyc處理器Naples的芯片廠商，英特爾、三星、臺積電也在積極布局該技術。

今年3月，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業巨頭組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。攜手推動Chiplet接口規范的標準化。國內多家頭部企業已經敏銳嗅到Chiplet領域的機遇，紛紛入局。

相比設計廠商，A股半導體封測廠商的頭部集中度更高。第一財經記者梳理定期報告顯示，通富微電、長電科技均在2021年報中表示，正在積極布局Chiplet等先進封裝技術，部分新項目已于2021年進入量產階段;晶方科技、華天科技的定期報告未提及Chiplet相關信息。

長電科技已于今年6月加入UCIe產業聯盟，共同致力于Chiplet核心技術突破和成品創新發展。公司于去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

通富微電表示，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

實際上，Chiplet也面臨著許多挑戰，因為不同的架構，不同的制造商所生產的的互聯接口和協議都有很大的不同，設計者必須考慮到很多復雜的因素，如工藝、封裝技術、系統集成、擴展等等。

伴隨行業周期下行，細分板塊業績明顯分化，這次A股半導體板塊能否復制2019年、2021年的主升浪行情仍是未知數。炒作Chiplet概念不能提速國產替代步伐，先進技術落地靠的是日積月累。