日本半導體設備的銷售將再度趨冷？

近日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布預測稱，2023年度日本生產的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%，降至3.02萬億日元（約合1535億元人民幣）。對此，SEAJ給出的理由是，需求低迷，且短期內難以看到好轉的跡象。值得注意的是，此次調整距離上一次調整僅過去半年不到的時間。

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這一預期也與世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新研究預測相符。WSTS預計2023年全球半導體市場的總體銷售表現(xiàn)將呈現(xiàn)兩位數(shù)大幅下滑，預計下滑幅度為 10.3%，隨后將出現(xiàn)強勁的復蘇現(xiàn)象，2024年預測全球整體銷售提速11.8%。

日本半導體制造裝置協(xié)會最新預測（來源：協(xié)會網站）

年內兩度下調銷售額預期

SEAJ公布的具體預測顯示，將2023財年（2023年4月~2024年3月）日本制造芯片設備的銷售額（即日本企業(yè)在日本國內及海外的設備銷售額）自2023年1月時預估的3.49萬億日元大幅下修至3.02萬億日元，這將是2019財年來首度陷入萎縮。

SEAJ曾于今年1月將2023年度日本制造的芯片設備銷售預估自4.22萬億日元大幅下修至3.49萬億日元。SEAJ的歷史數(shù)據(jù)顯示，目前日本半導體設備銷售額的歷史最高紀錄為2022年度的3.92萬億日元。

對于本年度銷售額的兩次大幅調降，SEAJ認為，2023年的電子消費品市場面臨了諸多來自宏觀經濟層面的考驗，比如美歐史無前例的通脹問題、俄烏沖突導致的能源危機等，在這些情況下，消費者的購買意愿顯著下滑，直接導致這些產品中使用的半導體存儲設備的庫存一直停滯不前，隨著價格的大幅下跌，減產仍在繼續(xù)。

一位芯片行業(yè)觀察人士告訴第一財經記者，除了需求低迷外，此前，日本追隨美國，再加上近期的荷蘭，接連出臺新規(guī)將相關半導體設備納入出口管制，也導致了半導體設備在全球范圍內銷售前景低迷。

對于未來，SEAJ認為，以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴大，數(shù)據(jù)中心所需的服務器投資預估將增加，且相關存儲、邏輯/晶圓代工的投資預估將復蘇，再加上在各政府支持下，廠商計劃進行大規(guī)模投資，因此預估2024財年（2024年4月~-2025年3月），日本芯片設備的銷售額將年增30%至3.92萬億日元，不過仍低于此前預估的4.44萬億日元。

至于2025財年（2025年4月~2026年3月），協(xié)會認為日本芯片設備銷售有望進一步增長，預估將年增10%至4.31萬億日元，屆時將首度沖破4萬億日元大關。在SEAJ看來，除家用電腦、智能手機等設備需求外，AR/VR、電動車/自動駕駛等各種應用日漸普及，將推升設備需求的增長。

Rapidus能否成事

根據(jù)2022年第三季度全球半導體設備企業(yè)的營收排名來看，在全球排名前十的企業(yè)中日本企業(yè)有四家，分別為：日本東京電子（Tokyo Electron）、日本愛德萬測試（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。此外，日本市場中還活躍著諸多在后端制程中占據(jù)市場較高份額的中小企業(yè)。

去年以來，由8家日本企業(yè)組建的“國家隊”級別的半導體企業(yè)Rapidus面世，標志著日本政府欲在半導體領域奮起直追的雄心。日本首相岸田文雄在施政演說中談到半導體領域政策時表示，日本將在這一領域聚集公共和私營部門投資，10年內需要增加10萬億日元。目前，日本政府的目標是推動在北海道建成投產，以及吸引海外半導體行業(yè)的巨頭在日本落地生產 。

6月，日本政府公布作為經濟發(fā)展戰(zhàn)略的“新資本主義執(zhí)行計劃”修改草案，其中對于成為經濟安全保障關鍵的半導體等重要物資，日本政府表示將加速國內投資，還將推進人工智能的靈活運用。

7月10日，日本經產省已決定建立新制度，為向半導體工廠供應工業(yè)用水的設施建設提供補貼，補貼對象包括凈水廠和管道等。在日本政府推動發(fā)展芯片產業(yè)鏈、吸引企業(yè)建廠的背景下，上述行動旨在確保半導體生產所需的工業(yè)用水。

對于日本政府在芯片領域種種大手筆的投資，上述觀察人士告訴記者，半導體行業(yè)爆發(fā)式增長，最關鍵的還是對人才的爭奪。他說：“目前全球范圍內人才需求量在歐美，以高薪吸引高技能人力資源的趨勢明顯，而日本公司面臨的難題是，在當前日元大幅貶值的情況下，高薪聘用人才的成本大幅提高。日本或在這場人才爭奪中落后。”