日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售將再度趨冷？

近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布預(yù)測稱，2023年度日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比上年度下滑23%，降至3.02萬億日元（約合1535億元人民幣）。對此，SEAJ給出的理由是，需求低迷，且短期內(nèi)難以看到好轉(zhuǎn)的跡象。值得注意的是，此次調(diào)整距離上一次調(diào)整僅過去半年不到的時(shí)間。

(資料圖片)

這一預(yù)期也與世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新研究預(yù)測相符。WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場的總體銷售表現(xiàn)將呈現(xiàn)兩位數(shù)大幅下滑，預(yù)計(jì)下滑幅度為 10.3%，隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁的復(fù)蘇現(xiàn)象，2024年預(yù)測全球整體銷售提速11.8%。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)最新預(yù)測（來源：協(xié)會(huì)網(wǎng)站）

年內(nèi)兩度下調(diào)銷售額預(yù)期

SEAJ公布的具體預(yù)測顯示，將2023財(cái)年（2023年4月~2024年3月）日本制造芯片設(shè)備的銷售額（即日本企業(yè)在日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）自2023年1月時(shí)預(yù)估的3.49萬億日元大幅下修至3.02萬億日元，這將是2019財(cái)年來首度陷入萎縮。

SEAJ曾于今年1月將2023年度日本制造的芯片設(shè)備銷售預(yù)估自4.22萬億日元大幅下修至3.49萬億日元。SEAJ的歷史數(shù)據(jù)顯示，目前日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的歷史最高紀(jì)錄為2022年度的3.92萬億日元。

對于本年度銷售額的兩次大幅調(diào)降，SEAJ認(rèn)為，2023年的電子消費(fèi)品市場面臨了諸多來自宏觀經(jīng)濟(jì)層面的考驗(yàn)，比如美歐史無前例的通脹問題、俄烏沖突導(dǎo)致的能源危機(jī)等，在這些情況下，消費(fèi)者的購買意愿顯著下滑，直接導(dǎo)致這些產(chǎn)品中使用的半導(dǎo)體存儲設(shè)備的庫存一直停滯不前，隨著價(jià)格的大幅下跌，減產(chǎn)仍在繼續(xù)。

一位芯片行業(yè)觀察人士告訴第一財(cái)經(jīng)記者，除了需求低迷外，此前，日本追隨美國，再加上近期的荷蘭，接連出臺新規(guī)將相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備納入出口管制，也導(dǎo)致了半導(dǎo)體設(shè)備在全球范圍內(nèi)銷售前景低迷。

對于未來，SEAJ認(rèn)為，以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器投資預(yù)估將增加，且相關(guān)存儲、邏輯/晶圓代工的投資預(yù)估將復(fù)蘇，再加上在各政府支持下，廠商計(jì)劃進(jìn)行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2024財(cái)年（2024年4月~-2025年3月），日本芯片設(shè)備的銷售額將年增30%至3.92萬億日元，不過仍低于此前預(yù)估的4.44萬億日元。

至于2025財(cái)年（2025年4月~2026年3月），協(xié)會(huì)認(rèn)為日本芯片設(shè)備銷售有望進(jìn)一步增長，預(yù)估將年增10%至4.31萬億日元，屆時(shí)將首度沖破4萬億日元大關(guān)。在SEAJ看來，除家用電腦、智能手機(jī)等設(shè)備需求外，AR/VR、電動(dòng)車/自動(dòng)駕駛等各種應(yīng)用日漸普及，將推升設(shè)備需求的增長。

Rapidus能否成事

根據(jù)2022年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的營收排名來看，在全球排名前十的企業(yè)中日本企業(yè)有四家，分別為：日本東京電子（Tokyo Electron）、日本愛德萬測試（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。此外，日本市場中還活躍著諸多在后端制程中占據(jù)市場較高份額的中小企業(yè)。

去年以來，由8家日本企業(yè)組建的“國家隊(duì)”級別的半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus面世，標(biāo)志著日本政府欲在半導(dǎo)體領(lǐng)域奮起直追的雄心。日本首相岸田文雄在施政演說中談到半導(dǎo)體領(lǐng)域政策時(shí)表示，日本將在這一領(lǐng)域聚集公共和私營部門投資，10年內(nèi)需要增加10萬億日元。目前，日本政府的目標(biāo)是推動(dòng)在北海道建成投產(chǎn)，以及吸引海外半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭在日本落地生產(chǎn) 。

6月，日本政府公布作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的“新資本主義執(zhí)行計(jì)劃”修改草案，其中對于成為經(jīng)濟(jì)安全保障關(guān)鍵的半導(dǎo)體等重要物資，日本政府表示將加速國內(nèi)投資，還將推進(jìn)人工智能的靈活運(yùn)用。

7月10日，日本經(jīng)產(chǎn)省已決定建立新制度，為向半導(dǎo)體工廠供應(yīng)工業(yè)用水的設(shè)施建設(shè)提供補(bǔ)貼，補(bǔ)貼對象包括凈水廠和管道等。在日本政府推動(dòng)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)鏈、吸引企業(yè)建廠的背景下，上述行動(dòng)旨在確保半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的工業(yè)用水。

對于日本政府在芯片領(lǐng)域種種大手筆的投資，上述觀察人士告訴記者，半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)式增長，最關(guān)鍵的還是對人才的爭奪。他說：“目前全球范圍內(nèi)人才需求量在歐美，以高薪吸引高技能人力資源的趨勢明顯，而日本公司面臨的難題是，在當(dāng)前日元大幅貶值的情況下，高薪聘用人才的成本大幅提高。日本或在這場人才爭奪中落后。”