8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司將在科創板上市。華虹公司本次IPO募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO。

根據新股發行安排，下周將有7只新股申購，包括科創板新股2只、創業板新股3只、北交所新股2只。

(資料圖片僅供參考)

募資超200億，A股年內最大IPO

華虹公司即華虹半導體，成立于2005年。資料顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。

華虹半導體于2014年登陸港交所，最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為“華虹公司”。7月25日，華虹公司進行新股申購。

招股書顯示，華虹公司本次發行價格為52元/股，首次公開發行股份數量40775萬股，占發行后總股本比例23.76%，本次發行全部為新股，無老股轉讓。

華虹公司本次IPO募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。根據52元/股的發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹公司的發行結果顯示，網上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以來發行的科創板新股中，是棄購金額第七高的新股。

華虹公司本次發行引入30名戰略投資者，合計獲配金額達106.02億元，其中包括不少“國家隊”成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

圖片來源：華虹公司上市公告書

盈利能力存下滑風險

業績方面，2020年至2022年，華虹公司分別實現營收67.37億元、106.30億元、167.86億元；同期歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。華虹公司預計，2023年上半年實現營業收入85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計實現凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

同時，該公司綜合毛利率亦由2020年的18.46%增長至2021年的28.09%，此后進一步增長至2022年的35.86%，保持了較為穩定的增長態勢。

從產品結構來看，華虹公司可為客戶提供8英寸及12英寸兩種規格的晶圓代工及配套服務。報告期內，隨著12英寸晶圓產能爬坡、工藝逐漸穩定，該類產品收入呈快速增長趨勢，近三年高達293.62%的復合增長率，助力華虹公司整體業績增長。同時，12英寸晶圓毛利率由-138.08%增長至19.71%，也推動了公司主營業務毛利率的提升。

不過，華虹公司綜合毛利率在可比公司中并不能處于頭部位置。報告期各期，半導體行業巨頭中芯國際的綜合毛利率分別為23.78%、29.31%和38.3%，持續高于華虹公司。

此外，華虹公司所處市場環境，也給公司能否維持高速增長帶來不確定性。從需求端來看，由于消費電子、通訊產品、計算機等終端應用產品市場需求整體走弱，半導體行業需求下行，使得公司部分產品或面臨降價壓力，從而可能壓縮公司盈利空間并導致毛利率下滑。

從市場競爭情況來看，國內半導體行業發展仍處在火熱期，現有市場參與者仍在積極擴大產能，且不斷有新投資者進入。若市場競爭不斷加劇，公司產品單價或受影響，主營業務毛利率也存在下降的風險。

值得關注的是，截至報告期末，華虹公司合并報表層面累計未彌補虧損金額為3956.61萬元，主要來自于起步期的虧損。

公司在招股書中解釋稱，晶圓代工行業普遍前期投入大，且由于產能爬坡和工藝穩定需要一定的時間，銷售收入的提升通常滯后于設備投入。加上建廠初期研發投入較大，導致公司在起步期積累了較大金額的累計未彌補虧損。雖然報告期內公司累計未彌補虧損得到持續彌補，但若公司經營業績出現無法預計下滑，可能會對公司后續資金狀況、業務拓展、團隊穩定和人才引進等產生不利影響。

華虹公司與同業可比上市公司綜合毛利率水平比較