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業績簡評

2023 年8 月24 日公司發布半年報，公司實現營業收入3.65 億元，同比增長202.25%；歸母凈利潤為0.46 億元，同比增長243%。單Q2 實現營收2 億元，同比增長170%，歸母凈利潤0.15 億元，同比增長217%。

經營分析

截至2023 年6 月30 日公司合同負債5.6 億，存貨中發出商品4.7億，在手訂單充足。公司21/22 年合同負債為1.6/4.8 億元，同比+384%/+217%，發出商品為2.4/4.3 億元，同比+425%/+76%，23H1合同負債和存貨中的發出商品環比22 年末進一步提升，在手訂單充沛且銷售強勁，快速成長動力足。

產品制程和品類持續拓展：1）公司無圖形晶圓缺陷檢測設備持續保持競爭優勢，量產設備型號已覆蓋2Xnm 及以上，對應1Xnm 工藝節點檢測需求的型號設備研發進展順利。2）公司圖形晶圓缺陷檢測設備持續拓展應用領域，下游包括邏輯、存儲芯片、先進封裝，已在國內知名客戶的產線上與國際競品實現無差別使用。具備三維檢測功能的圖形晶圓缺陷檢測設備已在客戶端進行產線工藝驗證，進展順利。3）23 年上半年公司三維形貌量測設備能夠支持2Xnm 及以上制程工藝中的三維形貌測量，設備重復性精度可以滿足不同客戶需求。4）套刻精度量測設備90nm 及以上工藝節點已實現批量銷售，對應2Xnm 工藝節點量測需求的型號設備已取得突破和進展，已通過國內頭部客戶產線驗證，獲得多個國內領先客戶的訂單。

盈利預測、估值與評級

預計公司2023-25 年營收8/12/16 億元，同比增長55%/47%/35%；歸母凈利潤1.2/1.7/2.4 億元，同比增長889%/46%/41%，對應P/E為205/141/100 倍，對應PS 為30/20/15 倍，維持“買入”評級。

風險提示

半導體周期波動，下游晶圓廠擴產不及預期，新產品進展速度不及預期風險。