上海清算所17日發(fā)布的消息顯示，金地集團(tuán)擬發(fā)行2020年度第一期超短期融資券，發(fā)行金額為10億元，募集資金用于償還自身到期的債務(wù)融資工具。

據(jù)了解，金地集團(tuán)擬償還的到期債券簡稱“10金地SCP001”,該債券已被公司于2019年11月26題使用自有資金完成兌付，待此次募資到賬后，募集資金10億元用于置換已使用的自籌資金。

值得一提的是，2月11日，上交所發(fā)布的信息顯示，金地集團(tuán)公開發(fā)行的2020年公司債券項(xiàng)目狀態(tài)變更為“已受理”。此次金地集團(tuán)發(fā)行債券的品種為“小公募”，擬發(fā)行金額為110億元，期限不超過20年(含20年)。至于所募資金用途，金地集團(tuán)在募集說明書中提到，將用于償還到期債務(wù)或到期/回售的公司債券。金地集團(tuán)還表示，該安排可以在一定程度上優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2019年9月底，金地集團(tuán)的總負(fù)債為2458.36億元，與2018年底數(shù)據(jù)相比增加了340億元。2019年1-9月，金地集團(tuán)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額為-2.71億元。銷售方面，金地集團(tuán)2019年累計(jì)簽約金額2106億元，同比增長29.74%。