上市17年后，空港股份(600463.SH)開始考慮賣殼了。

12月14日晚間，空港股份披露籌劃重大資產重組停牌的公告，公司擬通過發行股份方式收購瑞能半導部分或全部股權。如此同時，公司擬將現有的建筑工程施工等業務資產剝離。本次交易，將構成重大資產重組，也構成重組上市。

空港股份籌劃賣殼，與其自身的盈利能力不佳有關。2013年至2020年的8年間，公司主營業務利潤持續下滑，期間連續三年虧損。

備受關注的是本次借殼主體瑞能半導，其去年曾籌劃科創板IPO，令人意外的是，突然在今年6月主動撤回IPO上市申請。

從建筑施工領域切換至半導體領域，產業轉型，引發二級市場投資者歡呼。只是，瑞能半導能否達到市場預期，至少是在暫時，具有不確定性。

上市17年擬賣殼

主業優勢漸失，空港股份籌劃產業轉型勢在必行。

公開資料顯示，空港股份成立于2000年3月，由北京空港經濟開發有限公司為主發起人，聯合北京順鑫農業股份有限公司、深圳市空港工貿發展有限公司、北京華大基因研究中心和北京空港廣遠金屬材料有限公司四家法人單位共同發起設立。2004年3月18日，成立4年后，公司在上交所掛牌上市。

作為臨空型園區類上市公司，空港股份立足北京臨空經濟核心區，以園區開發建設為主營業務，形成了包括工業地產開發、建筑工程施工、物業租賃和管理業務在內的園區開發建設產業鏈。

具體而言，目前，公司主營業務有三大板塊，即工業地產開發業務、建筑工程施工業務、物業租賃和管理業務。

在今年半年報中，空港股份稱，經過多年發展，公司充分挖掘、利用毗鄰首都國際機場地緣優勢，推動旗下各園區及周邊地區向“空港城”的邁進，協力順義區城市化進程的加快發展。

除了經營主業外，空港股份還通過參與投資私募股權投資基金等方式積極拓展投資業務。公司稱，此舉是為了了解、獲得新的產業及項目資源，逐漸形成原有傳統業務的有力補充，發揮協同效應，加快公司戰略目標的實現。公司已參與投資包括云鼎基金、濰坊高精尖基金等私募股權投資項目及偉光匯通旅游產業、哈工大研究院等股權投資項目。

從上述介紹看，空港股份主營業務雖然有三大板塊，但仍然較為單一。因為，公司經營區域局限在北京市的臨空經濟區，依托大股東資源優勢開展業務。因此，整體而言，公司還是缺乏市場競爭力的。

從經營業績方面看，空港股份表現也不佳。2004年至2013年，公司實現的歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)從0.33億元增長至0.75億元，其中，2008年的凈利潤就已經達到0.70億元，此后凈利潤在波動中前行，并無明顯增長。

2014年開始，凈利潤表現為波動中下行，2019年為-0.17億元，首次出現虧損。2020年扭虧為盈，凈利潤為0.09億元，但主要是靠處置資產形成0.47億元投資收益導致的。

記者發現，2013年開始，空港股份扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)持續下滑，2013年為0.72億元，同比下降0.74%。2014年至2017年，其扣非凈利潤分別為0.40億元、0.13億元、0.13億元、0.13億元，同比分別下降44.59%、67.62%、0.85%、1.56%。2018年至2020年，公司扣非凈利潤分別為-0.01億元、-0.30億元、-0.63億元，均為虧損，且逐年擴大。

綜上，2013年至2020年，公司扣非凈利潤連續8年下滑。

今年前三季度，空港股份成功實現扭虧為盈，但扣非凈利潤也只有626.14萬元，盈利能力仍然較弱。

從經營業績方面看，空港股份迫切需要一次產業升級轉型。

如今，產業轉型進入實際操作層面。12月14日晚間，空港股份發布停牌公告稱，擬通過重組實現產業轉型，并實現易主。

瑞能半導兩次IPO均主動終止

空港股份本次賣殼能否成功存在不確定性。

根據公告，空港股份本次賣殼分三步走，第一步，公司向瑞能半導體科技股份有限公司(以下簡稱“瑞能半導”)的股東發行股份收購控股權或全部股權;第二步，公司將現有的建筑工程施工及其他業務相關的資產、負債及人員出售給控股股東北京空港經濟開發有限公司或其指定的第三方。置入資產與置出資產為一攬子交易，同時生效、互為前提。交易完成后，公司實際控制人發生變更;第三步，在實施上述發行股份購買資產的同時，公司將以非公開發行股份方式募集配套資金。

從上述交易來看，本次重組是一次典型的借殼上市交易。

備受關注的是，這次借殼上市的主體瑞能半導，曾兩次IPO折戟。

公開資料顯示，瑞能半導體源自于恩智浦(NXP)公司的雙極性功率晶體管產品線及研發等業務板塊，核心產品是半導體分立器件，包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等。2015年，建廣資產通過其管理的3家基金與恩智浦共同成立合資公司瑞能半導體，將恩智浦該業務板塊置入瑞能半導體。2019年，恩智浦退出瑞能半導體股東陣營。

2020年，瑞能半導體啟動科創板IPO征程，但上市之路坎坷：其在2020年12月底終止上市后，又于2021年3月重新獲得上市申請審核，但最終于2021年6月再次終止IPO申請。如果本次與空港股份重組交易順利完成，瑞能半導體將以借殼方式進入A股市場。

據了解，瑞能半導體是國內碳化硅功率器件領域的佼佼者，核心技術之一包括碳化硅二極管產品設計技術。2016年，公司成功研制出首款全系列封裝形式的650V碳化硅二極管產品。2018年，公司將碳化硅代工生產工藝平臺從4英寸升級到6英寸，并推出首款車用碳化硅產品，應用于新能源汽車充電樁。2019年，公司開發全系列1200V碳化硅二極管。去年，瑞能半導體開始加大碳化硅方向拓展。

目前，瑞能半導體已量產銷售第五代碳化硅二極管，同時獨立開發了第六代碳化硅二極管。公司稱，其掌握的碳化硅二極管產品設計技術對標英飛凌和Wolfspeed等國際碳化硅龍頭企業，生產工藝由4英寸提升至6英寸，可以應用于新能源及汽車等領域，產品已被臺達、光寶、格力等企業驗證使用。

讓人意外的是，瑞能半導的上市之路頗為不順，在科創板實行注冊制的背景下，公司竟然一反常態兩次折戟。

是什么原因導致瑞能半導IPO兩次主動終止?

近幾年，瑞能半導的經營業績并無明顯增長。2017年至2019年，其實現的營業收入分別為6.19億元、6.67億元、5.88億元，對應的凈利潤為0.88億元、0.95億元、0.86億元，扣非凈利潤分別為0.87億元、0.94億元、0.84億元，2020年有所下滑。

空港股份在公告稱，本次交易存在諸多不確定性。(記者明鴻澤)