公開報道指出，“如果說2023年是由ChatGPT引發的AI元年，那么2024年完全可以被視為AI智能硬件的元年”。隨著AI技術的迅速發展，對于高性能計算硬件的需求也在不斷增加，這其中特別包括了對更高層、更精密的印制電路板（PCB）的需求。

最近，擬上市企業嘉立創披露的2023年財報數據側面證實了這一說法。作為業內領先的電子一站式基礎設施服務提供商，嘉立創在PCB領域擁有多年經驗。近年來，公司以高多層PCB為代表的高端業務線的成長性顯著。其招股書顯示，2023年嘉立創的多層板銷售收入較上年同期增長了38.72%，多層板收入增長金額占PCB收入增長金額的比例達到了46.86%，成為了推動其PCB業務收入增長的重要驅動力之一。

業內人士介紹，電子產品功能的不斷增加和結構的日益復雜，高多層PCB憑借其高密度、高精度和高集成度的優勢，在電子制造中發揮著越來越重要的作用。從個人電腦、電視機到工業機器、通信設備，再到高端服務器、超級計算機等領域，高多層PCB的應用范圍不斷拓寬，為電子產品的發展提供了強有力的支持。

以AI服務器為例，作為人工智能發展的重要支撐力量，AI服務器對PCB的要求極高。其需要處理海量的數據和復雜的算法，對PCB的密度、速度和穩定性都提出了極高的要求。而高多層PCB正是滿足這些需求的理想選擇。通過增加PCB的層數，高多層PCB可以在有限的物理空間內實現更多的功能，提高數據傳輸速度和穩定性，為AI服務器提供強大的算力支持。

自開始批量化生產以來，嘉立創的高多層PCB得到了快速的發展，并逐漸獲得了越來越多用戶的認可與青睞。目前，嘉立創生產的PCB最高層數可達32層，最小孔徑達0.15mm，最小線寬線距可達0.0762mm，并支持數百種層壓結構。

在談及高多層PCB與單層、雙層PCB的差異時，內部專業人士表示：“從層數、密度、信號完整性、小型化、靈活性、成本和應用領域等多個維度來看，高多層PCB都展現出了明顯的優勢。隨著電子產品結構的日益復雜和功能的全面化，高多層PCB將成為未來電子制造的重要趨勢。”

而從應用領域來看，不同層數的PCB在應用領域上有著顯著差異。以FR-4為基材的PCB為例，單面板和雙面板主要應用于計算機插卡、計算機外設、通信設備和手機等領域；而多層板則廣泛應用于如個人電腦（PC）、筆記本電腦、掌上電腦、硬盤驅動器、數字電視、軍用設備和汽車電子等。對于電子工程師而言，在選擇PCB層數時應根據具體產品的需求來決定。

如今的嘉立創已經憑借其卓越的技術實力和穩健的經營業績，在電子行業取得了顯著成就。隨著IPO上市的臨近，嘉立創計劃借助資本市場的力量進一步擴大高多層PCB的產能規模，以提供更加高效和高質量的服務，滿足新興生產力的發展需求。

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