隨著千億市值韋爾股份(603501.SH)宣布擬斥資40億元增持北京君正(300223.SZ)，A股半導體板塊是否已探明底部的討論又熱了起來。

5月23日，受上述消息影響，北京君正股價大漲近13%，收報95.96元，刷新近兩個月新高;韋爾股份收漲1.1%，報165.47元。

今年前4個月，半導體板塊持續回調，在5月的超跌反彈后，半導體板塊的市盈率TTM分位點只有3.05%，為歷史最低。龍頭股具有風向標意義的投資舉動，是否預示著半導體科技行情要回歸?

增持北京君正

5月22日晚，韋爾股份發布公告，公司全資企業紹興韋豪企業管理咨詢合伙企業(有限合伙)(下稱“紹興韋豪”)擬以不超40億元增持北京君正股票，且增持后累計持有北京君正股份數量不超過5000萬股、不超過北京君正總股本的10.38%。

韋爾股份表示，本次增持是基于半導體產業投資角度考慮，中長期看好北京君正存儲芯片、模擬與互聯芯片等主營業務的市場發展前景，加強與北京君正在主營業務上的戰略合作。

這并不是韋爾股份首次“建倉”北京君正。去年4月，北京君正以發行價103.77元/股，定增募集資金13億元。其中，韋爾股份斥資5.5億元，合計認購了北京君正的530萬股定增股份。目前，韋爾股份的這筆定增股份仍浮虧近7%。

2022年3月24日至5月19日，紹興偉豪又以自有資金約15.18億元通過二級市場集中競價增持北京君正約1.86億股，交易均價約為81.61元。截至最新公告日，韋爾股份合計持有北京君正總股本4.96%的股份，累計支付股權收購款20.68億元，距離“舉牌線”一步之遙。

具體到本次增持方式，紹興韋豪將以集中競價或大宗交易等方式增持北京君正股票，40%為自有資金，60%為銀行貸款及法律法規允許的其他融資方式籌集的資金，不涉及使用募集資金。截至今年一季度末，韋爾股份的貨幣資金為60.16億元，覆蓋投資金額壓力不大。

值得注意的是，北向資金、鐘情半導體的諾安成長分別在一季度增持北京君正股票184萬股、9.23萬股。

連續大手筆增持的背后，韋爾股份看重的是北京君正的車載存儲業務。作為圖像傳感器龍頭，近年來，韋爾股份在車載領域持續拓展顯示、模擬等產品線。

年報顯示，北京君正的主營產品為存儲芯片和模擬與互聯芯片。公司在車載芯片領域具備豐富的產品線，可觸達各大全球主流車廠和Tier1 供應商。存儲方面，據Omdia統計，2021年北京君正的SRAM、DRAM、Nor Flash全球市占率分別位居第二、第七、第六;在車規市場，公司 SRAM和 DRAM 產品競爭優勢更為顯著。

2021年，北京君正實現營業收入52.74億元，同比增長143.07%，實現歸母凈利潤9.26億元，同比增長1165.27%。

一季度，在半導體板塊整體業績同比增速回落的情形下，北京君正實現歸母凈利潤2.32億元，同比增長92.41%，大幅跑贏全板塊中位數(50%)。

而由于受到智能手機市場出貨量下滑和國內新一輪疫情的影響，韋爾股份一季度的營收凈利雙雙下滑。報告期內，公司實現營業收入55.38億元，同比下滑10.84%，扣非后歸母凈利潤9.02億元，同比下滑4.45%。

半導體已探明底部?

自4月以來，市場內關于半導體板塊投資性價比的討論不絕于耳。有觀點指出，半導體目前嚴重低估，當前的估值已經完全回到了比2019年初更低的水平。

而龍頭企業的舉動往往具有風向標意義。韋爾股份大手筆增持同行股票的投資舉動再次引起市場熱議，是否意味著半導體板塊的本輪調整已經探明底部。

從去年12月開始，A股半導體板塊率先進入調整階段，調整時長、幅度均超出新能源汽車、光伏等成長賽道。

數據顯示，中華半導體芯片(990001.CSI)指數從2021年12月的最高12212.46點下跌至2022年4月的最低6678.09點，跌幅45.32%。

今年前四個月，47只半導體股平均跌幅近40%。北京君正去年7月漲至歷史最高的199.97元后，在此后的10個月內，該股區間累計最大回撤為65%;韋爾股份的最大回撤同樣超過60%。

持續陰跌之后，無論跌幅還是下跌周期，都已經相對充分。5月以來，半導體板塊走出反彈行情，中華半導體芯片指數月累計漲幅為10.84%。超跌反彈后，該指數仍然位于低估值區間。

上周(5月16~20日)，半導體行業指數跑輸A股主要股指，細分板塊中，半導體材料板塊本周上漲6.5%，分立器件板塊上漲4.8%，半導體設備板塊本周上漲6.1%，內部行情已經呈現分化。

截至5月23日收盤，中華半導體芯片指數報8204.91點，市盈率TTM歷史分位點只有3.05%。從市盈率TTM的估值角度看，半導體板塊已經處于歷史底部。

盈利能力方面，2018年半導體板塊凈利潤率只有4.5%，2021年為20.1%。ROE也有明顯提升，從2018年的6.6%提升到2021年的14.1%。

一位TMT行業分析師對第一財經記者說，超跌反彈后，市場或對半導體的投資仍有顧慮，擔憂主要來自周期下行的不確定性。“歷史上來看，在全球頭部廠商的巨額資本支出擴產后，集成電路將進入約兩年左右下行期，需求增長將減緩，子領域的內部分化會持續加劇。”上述分析師說，“高通脹與疫情反復影響及地緣政治也都在一定程度上影響半導體周期進程。”

從晶圓大廠的提價趨勢來看，部分品類的強需求仍在。本月10日，臺積電對 2023 年客戶正式發出產能分配名單及近 5-8%的全制程工藝節點的漲價通知。而據彭博社本月中旬的報道，三星與代工客戶正在談2022年下半年15-20%漲價。

“目前工業用、車用、服務器芯片需求仍然短缺。比如新能源汽車市場帶動功率半導體產品供不應求，相應的代工封測產能持續滿載。但電視、筆記本電腦、智能手機等消費級芯片的需求不振但迭代更新持續。疫情為筆記本電腦等市場帶來的需求紅利正在散去。”前述分析師補充說，“二季度，半導體子板塊業績增長帶來的邊際向好趨勢值得重點關注。”