近期舉行的集微半導體峰會上，一位半導體行業投資人講了這樣一個故事：曾經有一個不錯的并購對象，對方一見面就說，你們中國的基金已經來了七八家了，意思是他們來得已經很晚了。最后看看標的價格，已經被哄抬到好幾倍。

“更有意思的是，敲鑼打鼓地去談判，最后簽約時，找不到投資方了。”該人士無奈地說道，這也給其他投資者帶來了不好的影響。

隨著國家大力投入集成電路建設，芯片產業迅速崛起，資本大軍中也多了不少新進者，有的甚至對技術一竅不通。據筆者了解，目前半導體行業的投資資金規模已高達4000億~5000億。例如AI領域，一個好一點的項目還沒有做出產品，A輪估值就已經達到幾億美元了，這在一定程度上推高了半導體行業的投資門檻。

同時，地方政府的扶持政策更是加快了芯片產業產能的全面爆發。目前，包括北京、天津、西安、重慶、成都、武漢等20多個城市都有相關的芯片產業項目。中芯國際創始人張汝京預測，到了2020年，建成的200mm加上300mm集成電路生產線產能可以達到200萬片每月。要知道，這個規模比現在至少翻了一番。

這樣繁榮的場景并沒有讓業內從業者感到一絲輕松。

近日，筆者在與芯片從業者的訪談中了解到了幾個問題，一方面是過熱的資本開始干擾到了正常的產業投資規律，未來是否會造成地方沉重的財務負擔以及依靠借貸來發展半導體的模式能夠支撐多久，都是未知數。

另一方面，半導體是高投入、高風險、慢回報的行業，快速投產下的芯片成品是否滿足市場需求?低端產品如何實現盈利?人才缺口以及研發費用如何補課這些問題其實目前并沒有答案。

以研發投入為例，全國每年用于集成電路研發總投入約45億美元，占全行業銷售額的6.7%，這一數額甚至不足英特爾一家公司年研發投入(2016年英特爾研發支出127億美元)的50%。

一家半導體行業協會的負責人甚至感嘆，我們的投資機構手里管的錢有5000億，我們上市公司的市值有3000億，看似我們不差錢，但實際上我們差的錢很多，但是這個錢差的不是投資錢，而是我們研發和規模化的擴充，特別是企業規模化的擴充，靠著自身能力來賺錢，這個很缺乏。

缺乏的還有市場經驗。

以晶圓生產為例，2017年，目前已經建成300mm集成電路生產線共8家，每月的產能可達46萬片，未來三年，新增產能達到64萬片/月，也就是每個月達到110萬片。目前已經公布的有長江存儲(武漢新芯)、聯芯(廈門)、晉華(晉江)、兆基科技(合肥)、晶合(合肥)、臺積電(南京)、德科瑪(淮安)、中芯國際(上海)。但產能的擴充是否能夠滿足市場需要，是否會形成產能過剩?

樂觀的看法是，2016年國內生產的芯片還不到需求量的15%到30%，目前新增產能遠未達到飽和的地步。即便是產能過剩，國內市場可以借鑒處理太陽能和LED芯片產業的經驗來化解，比如說通過兼并重組整合，市場自動洗牌。

從芯片行業來看，技術的門檻遠高于其他行業，人才積累也不是一時半會，所以在問題出現時能夠及時剎車也許是在為未來的騰飛做更充足的準備。